在DRC的默认规则中，过孔和焊盘之间有一个最小间距。当在焊盘上打孔等于过孔和焊盘之间的最小间距时，这违反了默认规则，但是，手工焊接需要一个先决条件:如果焊盘是单面的，则其中至少应该有一个过孔或焊接孔，焊接时，焊盘应先镀锡，将芯片放在上面，然后用烙铁在反面加热相应的过孔或焊料孔，热量将传递给它，焊料将融化并焊接。
焊盘焊接时，过孔的直径通常大于实际尺寸。GNDPAD是一个大焊盘并接地。如果使用补丁，请使用安装器。没有问题。如果是手动的，在焊盘下加几个过孔从后面喊。芯片焊盘是指电子元器件（如集成电路芯片、二极管、电容等）之间的连接点。）和电路板。生产电子产品时，需要将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上。
列），如果是手工焊接，则在GNDPAD上制作一个。或者先镀锡。具体生产工艺与设备水平有关。当然，它应该在IPC标准中，但这很麻烦。有一种简单的方法可以在PCB设计软件中的标准库中找到一个IC，该引脚的引脚尺寸比该尺寸小。这是为了防止安装时GNDPAD上的焊膏过多而导致溢出和短路。小窗户，间距是，
在英文输入法下，按下shift键S，只会轻松选中pad图层，然后按下shift键S返回。PCB布线时，需要在焊盘上打孔，放置后如何解决DRC错误？在GNDPAD做，gnd pad是指电子元件和电路板之间的连接点。
