芯片的大地焊盘上打孔,在衬垫中间打孔
在DRC的默认规则中，过孔和焊盘之间有一个最小间距。当在焊盘上打孔等于过孔和焊盘之间的最小间距时，这违反了默认规则，但是，手工焊接需要一个先决条件:如果焊盘是单面的，则其中至少应该有一个过孔或焊接孔，焊接时，焊盘应先镀锡，将芯片放在上面，然后用烙铁在反面加热相应的过孔或焊料孔，热量将传递给它，焊料将融化并焊接。焊盘焊接时，过孔的直径通常大于实际尺寸。GNDPAD是一个大焊盘并接地。如果使用补丁，请使用安装器。没有问题。如果是手动的，在焊盘下加几个过孔从后面喊。芯片焊盘是指电子元器件（如集成电路芯片、二极管...
更新时间：2025-07-12标签： 焊盘过孔焊孔打孔芯片 全文阅读