本文目录一览1,ddrbga焊盘大小2,用BGA进行焊接一般需要多少钱3,什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧1,ddrbga焊盘大小直径为0.8mm,间距为0.65mm。BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:封装面积减少。功能加大,引脚数目增多。PCB板溶焊时能自我居中,易上锡。可靠性高。电性能好,整体成本低等特点。2,用BGA进行焊接一般需要多少钱显卡门的机器加焊白花钱用不了几各月就会复发的,BGA加焊就是浪费钱的。这个彻底根治一...
更新时间:2022-12-04标签: BGA焊盘封装一般多少焊盘封装一般 全文阅读