BGA焊盘封装一般多少，ddrbga焊盘大小

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1，ddrbga焊盘大小
2，用BGA进行焊接一般需要多少钱
3，什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧

1，ddrbga焊盘大小

直径为0.8mm，间距为0.65mm。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少。功能加大，引脚数目增多。PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。可靠性高。电性能好，整体成本低等特点。

ddrbga焊盘大小

2，用BGA进行焊接一般需要多少钱

显卡门的机器加焊白花钱用不了几各月就会复发的，BGA加焊就是浪费钱的。这个彻底根治一定要换真的全新改良版显卡芯片，和改造好散热才可以，否则肯定复发白花钱，这个出保修就不要去售后了，这个显卡芯片，要对应的换改良版芯片和改造散热，二者缺一不可。这个多数维修的都是加焊或翻新打磨芯片冒充加焊的，还有说换主板的都是不行的，白花钱。标准很简单，换了真的改良版芯片就不会复发，复发就是没换。标准很简单：第一让你看着修的第二跟你说要换全新改良版显卡芯片的第三敢保证不复发的否则就是骗钱的或技术不行不会修的。帮助解决电脑相关问题，有问题就直接问，不必客气。直接提问或百度嗨都可以，我的个人资料里有扣扣和电话咨询也可以。北京找我可以，其他省也可以指导相关注意事项等。

用BGA进行焊接一般需要多少钱

3，什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧

BGA封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧