芯片制造模式可以分为三类:一类是IDMs设计和加工芯片,另一类是Foundries根据OEM合同为其他公司加工芯片。一些公司,如高通、英伟达和超微半导体,只设计芯片而不加工芯片,以节省运营成本,芯片如何从设计走向量产?市场在逐渐扩大,这导致芯片供应与芯片需求不成正比。如今全球已经出现了芯片短缺的情况,大部分国家的手机厂商和电脑厂商都无法获得大量的芯片。芯片的制造过程是从硅锭切片开始的。由Fabless设计出IC的电路版图后,交由Foundry加工晶圆,将掩膜版上的电路加工到晶圆上。在中国各大手机制造商将这...
更新时间:2025-05-28标签: 芯片加工设计一类IDMs 全文阅读