芯片制造模式可以分为三类:一类是IDMs设计和加工芯片,另一类是Foundries根据OEM合同为其他公司加工芯片。一些公司,如高通、英伟达和超微半导体,只设计芯片而不加工芯片,以节省运营成本,芯片如何从设计走向量产?市场在逐渐扩大,这导致芯片供应与芯片需求不成正比。
如今全球已经出现了芯片短缺的情况,大部分国家的手机厂商和电脑厂商都无法获得大量的芯片。芯片的制造过程是从硅锭切片开始的。由Fabless设计出IC的电路版图后,交由Foundry加工晶圆,将掩膜版上的电路加工到晶圆上。在中国各大手机制造商将这种新型芯片应用于手机之后。
我们经常谈论的台积电就是最典型的代工厂。他们专注于芯片制造并开发相关技术和工艺,代工制造商实际上是无晶圆厂制造商的代工厂。硅锭工厂也花费了美元,新技术的成功使英特尔能够制造更复杂、功能更强大的集成电路芯片,为大米硅锭建立的工厂成本约为100万美元,由英特尔开发和生产。