倒装芯片与正装芯片,正面芯片和倒装芯片的特性
这是典型的共晶封装，倒装要看芯片，芯片必须倒装。倒装芯片是相对于前置芯片而言的，前置芯片具有电极，不能用，但不代表没有支架，由于尺寸限制，L型芯片通常不能使用需要键合线的芯片，如前装芯片或垂直芯片，而只能使用倒装芯片，正向封装:需要通过键合线将芯片正面的金属引到对应的框架引脚上，形成通路；倒装封装:直接将芯片倒置。景瑞创先全倒装COB是真正的芯片级封装，不需要布线。物理空间尺寸仅受发光芯片尺寸限制，突破了前装芯片的点间距限制。FC-BGA（FlichipBallGridArray），一种称为倒装焊球栅阵列...
更新时间：2025-05-10标签： 芯片倒装晶片正装封装 全文阅读