这是典型的共晶封装，倒装要看芯片，芯片必须倒装。倒装芯片是相对于前置芯片而言的，前置芯片具有电极，不能用，但不代表没有支架，由于尺寸限制，L型芯片通常不能使用需要键合线的芯片，如前装芯片或垂直芯片，而只能使用倒装芯片，正向封装:需要通过键合线将芯片正面的金属引到对应的框架引脚上，形成通路；倒装封装:直接将芯片倒置。
景瑞创先全倒装COB是真正的芯片级封装，不需要布线。物理空间尺寸仅受发光芯片尺寸限制，突破了前装芯片的点间距限制。FC-BGA（FlichipBall Grid Array），一种称为倒装焊球栅阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最重要的封装格式。超节能舒适晶锐显示全倒装发光芯片，在同等亮度条件下，功耗降低，
下图显示了两种常见的封装形式，左图显示了正向封装，右图显示了所讨论的倒装芯片封装。芯片。在质量方面，普瑞更好，其次是晶圆；led芯片分为正面安装、倒装芯片和垂直结构。你说的四个电极是普通前置的，所以测试四个电极的电压更准确，电流分布更好。倒装芯片相对于引线键合的优势在于:更多的IO接口、更小的封装尺寸、更好的电气性能、更好的散热性能、更简单的结构特性。虽然上面的加工设备不错，但还是有点贵。
倒装芯片没有引线键合，封装厚度减小，亮度相同，功耗降低。FCBGA（倒装焊球栅阵列）的意思是“倒装焊球栅阵列”，这种封装技术从降低屏幕本体表面温度入手，减少了对屏幕附近人员的影响。因此，我们应该选择倒装芯片技术，例如卓星半导体，它在COB倒装芯片技术的研究中一直很有潜力，共晶就是一个灯杯里有多个芯片，比如EMC。
