因此,AB胶溶解剂不会影响芯片的溶解或腐蚀。丁酮;MEK热的浓硝酸会溶解芯片封装,而不会影响芯片和布线,首先是完全溶解芯片封装并暴露金属布线,Bga只是一种封装模式,如果环氧树脂封装在外面,它可以溶解在强酸和一些强溶剂如硫酸甲酸盐或二氯甲烷中,胺溶剂如dmf或nmp具有很强的溶解性,因此通过避免氟化溶剂足以保护硅片。这些材料是无机物,不会被有机溶剂溶解。AB胶溶解剂是一种强溶剂,主要由有机溶剂和腐蚀性物质组成。它可以在短时间内分解AB胶的化学键,起到去除AB胶的作用。此外,硝酸具有很强的腐蚀性,如果使用不...
更新时间:2025-02-24标签: 溶解芯片封装溶剂连线 全文阅读