因此，AB胶溶解剂不会影响芯片的溶解或腐蚀。丁酮；MEK热的浓硝酸会溶解芯片封装，而不会影响芯片和布线，首先是完全溶解芯片封装并暴露金属布线，Bga只是一种封装模式，如果环氧树脂封装在外面，它可以溶解在强酸和一些强溶剂如硫酸甲酸盐或二氯甲烷中，胺溶剂如dmf或nmp具有很强的溶解性，因此通过避免氟化溶剂足以保护硅片。
这些材料是无机物，不会被有机溶剂溶解。AB胶溶解剂是一种强溶剂，主要由有机溶剂和腐蚀性物质组成。它可以在短时间内分解AB胶的化学键，起到去除AB胶的作用。此外，硝酸具有很强的腐蚀性，如果使用不当，可能会损坏甚至破坏芯片。无机酸不能溶解聚合物，所以不要尝试。可以使用以下方法去除电路板上的芯片:如果使用普通烙铁，请等待烙铁先加热，然后快速焊接各点。
然后，在超声波池中用丙酮清洗芯片以去除残留的硝酸。有必要将芯片绑定到测试夹具上，并在绑定台的帮助下对其进行操作。这些材料一般都是耐酸的，所以硝酸一般不能溶解它们。芯片树脂是一种高分子材料，通常由环氧树脂、聚酰亚胺等材料制成。氢氧化钠不能溶解所有金属，如碱金属（锂、钠、钾、铷和铯）和碱土金属（镁、钙、锶和钡）。
我研究你的大脑被控制的案例已经有一段时间了，我几乎没有什么收获，所以我不敢隐瞒:植入的芯片都是基于硅晶体的，硅的化学性质一般是稳定的，但硅在加热时容易与氯结合或氧化，从而失去硅晶体的半导体特性，从而使芯片失效。生化法是通过使用各种化学试剂溶解和破坏附件的过程，通常也是最大限度减少污染的方法。
至于黄金（包括颗粒金），苛性钠不会腐蚀它，因为黄金的化学性质非常稳定，能腐蚀黄金的化学物质不多，比如王水。因此，最好提高温度来融化塑料。也可以直接用丙酮烧，但效果不是很好，现在市场上有一种叫环氧树脂清除剂的东西。你可以在网上查一下，说效果不错，价格好像也比较贵。
