芯片封装pdip
板上芯片COB（chiponboard）封装。印刷电路板无引脚封装，P-（塑料）表示塑料包装的标志，CLCC（陶瓷芯片载体）是一种带引脚的陶瓷芯片载体，是表面贴装封装之一。贴片机，主要是DIP封装。QFP封装的单片机单片机不同的单片机有不同的外观。即使是同一型号的单片机也有不同的封装。不同的包装有不同的外观。DIP双列直插式封装除外。然而，封装成本高于塑料QFP，甚至具有许多不同引脚的芯片也可以共享程序。在实际应用中，并不是所有的引脚都可以使用，可以使用多引脚芯片代替少引脚芯片。引脚从封装的四个侧面引出，...
更新时间：2024-12-02标签： 封装芯片chiponboard板上引脚 全文阅读