板上芯片COB（chip on board）封装。印刷电路板无引脚封装，P-（塑料）表示塑料包装的标志，CLCC（陶瓷芯片载体）是一种带引脚的陶瓷芯片载体，是表面贴装封装之一。
贴片机，主要是DIP封装。QFP封装的单片机单片机不同的单片机有不同的外观。即使是同一型号的单片机也有不同的封装。不同的包装有不同的外观。DIP双列直插式封装除外。然而，封装成本高于塑料QFP，甚至具有许多不同引脚的芯片也可以共享程序。在实际应用中，并不是所有的引脚都可以使用，可以使用多引脚芯片代替少引脚芯片。
引脚从封装的四个侧面引出，引脚从封装的四个侧面引出。PAC（padarraycarrier）凸块显示载体，BGA的另一个名称（参见BGA）。只要引脚名称相同，就可以编写相同的程序，这与封装没有多大关系。该软件包也称为QFJ和QFJ-G（参见QFJ）。PDIP加载，带窗口，用于封装紫外擦除EPROM和带EPROM的微机电路等。
）转换成单片机使用的TTL信号。安装了以下类型:cDIP（n）/LCC/PDIP（n）/soic（n）/soic（w）/tssop/max例如，PDIP代表塑料DIP，t型。电脑串口RS，信号电平（-，，引脚中心距有，m，m，m等多种规格，引脚的数量范围从。
