吹掉它。拆手机芯片,将芯片焊接回主板的方法也非常简单,记下芯片型号,对于芯片边缘的焊料,您可以使用松香,将芯片边缘靠在松香上,并用烙铁擦拭。左右吹掉这个芯片,继续加热目标芯片,用镊子取出目标芯片,如图所示,取片步骤:预热,专用设备可以均匀加热芯片,控制精度高,使用热风枪可以轻松拆卸显卡芯片。如果是PLCC封装,你必须使用焊锡提取器和电烙铁一个接一个地吸取焊点。每个芯片的有限加热温度和时间是不同的。在最正式的双工模式中,只需将芯片翻转过来,不管它。也可以吸起来使劲吹。首先,我们拆下笔记本周围的所有螺丝,沿着...
更新时间:2025-06-05标签: 芯片松香取下加热焊错 全文阅读