吹掉它。拆手机芯片，将芯片焊接回主板的方法也非常简单，记下芯片型号，对于芯片边缘的焊料，您可以使用松香，将芯片边缘靠在松香上，并用烙铁擦拭。左右吹掉这个芯片，继续加热目标芯片，用镊子取出目标芯片，如图所示，取片步骤:预热，专用设备可以均匀加热芯片，控制精度高，使用热风枪可以轻松拆卸显卡芯片。
如果是PLCC封装，你必须使用焊锡提取器和电烙铁一个接一个地吸取焊点。每个芯片的有限加热温度和时间是不同的。在最正式的双工模式中，只需将芯片翻转过来，不管它。也可以吸起来使劲吹。首先，我们拆下笔记本周围的所有螺丝，沿着外围卡槽撬开笔记本键盘，并拆下内部螺丝。找出主板的正确位置并将其固定在操作平台上。注意不要用力过猛，卡扣要夹紧，便于芯片粘接。
可以用焊锡丝，电阻电容可以用小口气枪，芯片可以用大口气枪。然后将芯片浸泡在洗涤水或酒精中，松香消失后，将其取出并晾干。最经济的方法:熨土:拿个注射针熨一下，吸起来就会很容易:拿个专用的吸锡器（10元以上）_（这是我最常用的方法。电阻器-电容器连接器可以使用铁来配合锡吸收器，并且可以用热空气来分离原始表面糊。热空气吹动原始引脚上的焊料，并用镊子将其夹起。
这种方法可以降低原锡的熔点，提高成功率。然后，用气枪吹除其他不重要位置的焊点，以去除主板的可熔组件，如按键纸、摄像头、振铃器、接收器和麦克风，_）用烙铁和松香加锡，看它能熔化多少度，然后适当加更高的温度。工具:笔记本型号:宏碁笔记本，cpu型号:I，然后您可以沿着笔记本盖将主板一分为二并拔出相关电缆，这是键盘电缆。
