目前市场上供应的覆铜板就基材而言主要可分为以下几类:铝基材、纸基材、玻璃纤维布基材、合成纤维布基材、无纺布基材和复合基材。)、玻璃纤维板、复合基板(CEM-CEM-)和铝基板,根据板材的增强材料(基材材料)的类型,目前常见的板材有纸质基材(HB、V),PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷电路板的缩写,电路板是指裸板或没有焊接元件的电路板。电路板根据基材分为以下四类:(纸质基材(阻燃-阻燃-阻燃-燃烧和XPC,XXXPC非阻燃剂)。PCB是一种通过印刷或覆铜工艺在绝缘基板上形成引线、焊盘和...
更新时间:2024-06-18标签: 基板电路板CEM复合玻纤布 全文阅读