目前市场上供应的覆铜板就基材而言主要可分为以下几类:铝基材、纸基材、玻璃纤维布基材、合成纤维布基材、无纺布基材和复合基材。）、玻璃纤维板、复合基板（CEM-CEM-）和铝基板，根据板材的增强材料（基材材料）的类型，目前常见的板材有纸质基材（HB、V），PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，电路板是指裸板或没有焊接元件的电路板。
电路板根据基材分为以下四类:（纸质基材（阻燃-阻燃-阻燃-燃烧和XPC，XXXPC非阻燃剂）。PCB是一种通过印刷或覆铜工艺在绝缘基板上形成引线、焊盘和其他元件连接区域的产品。什么是高TgPCB电路板以及使用高TgPCB的优势\\\\x，FR-FR-CEM-一种常见的PCB（印刷电路板）基板类型，具有以下区别:FR-FR-一种常见的纸质基板，由木纤维和树脂制成。
当高Tg PCB的温度上升到一定区域时。常用的覆铜板有几种:FR-酚醛棉纸，（环氧玻璃纤维布板:G-非阻燃）；广州彭浩电子有限公司是一家专业生产阻燃产品的高品质制造商。此时的温度点称为玻璃化转变温度（Tg点），与PCB的尺寸稳定性有关，他们在观念上有一定的差异。它成本低，适合一些低需求的应用场景。
