指的是以双列直插形式封装的集成电路芯片，与芯片的封装方式有何不同。芯片封装方法概述:BIOS芯片的封装方法目前主板上的BIOS芯片大多为可擦除BIOS，大多数BIOS芯片以DIP的形式封装，为了节省空间，有些采用PLCC包装，DIP封装的CPU芯片有两排引脚。
PGA（pinridarray）引脚栅格阵列封装PGA封装也称为引脚栅格阵列封装技术。目前CPU的封装方式基本都是PGA封装，芯片下方有多层方形引脚，每个方形引脚都是沿着芯片外围的。大多数中小型集成电路采用的结构封装，
PQFP封装适用于在PCB上安装布线的SMD表面安装技术，并适用于高频使用。它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比小的优点。它需要插入DIP结构的芯片插座中。双列直插式封装:也称为双列直插式封装技术，虽然I/O引脚数量增加，但引脚之间的距离比QFP封装大得多，从而提高了产量。
笔记本电脑上的BIOS大多由SOJ封装。虽然BGA的功耗增加，但由于可控塌陷芯片焊接，可以改善电热性能和形状。你需要参考数据表中的结构封装描述，SOT- difference:电子芯片的尺寸和大小是不同的，SOT-SOT，每个芯片都有一个数据表和一个桌面lga。
小型的；节距（从零件脚的中心点到零件脚的中心点的距离）不同；SOT代表小型晶体管封装。装配可以是共面焊接，每个焊盘的尺寸都写在里面，数据上还有应用说明、材料编号和其他说明。在PowerPCB中贴花时，顺序等，电子ICSOT-SOT，信号传输延迟小，自适应频率大大提高。
