包装形式的产生。DIP封装的芯片应小心地从芯片插座插拔，以免损坏引脚，DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP（包括微晶玻璃密封型、塑封结构、陶瓷低熔点玻璃封装型）等，一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，每一类都有多种形式。
表面贴装封装之一。这是一种用于多引脚大规模集成电路的封装。大规模集成电路芯片安装在印刷基板的正面，PLCC封装适用于采用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，BGA封装经过十多年的发展已进入实用阶段。然后通过模制树脂或灌封方法密封。展示了封装技术在小尺寸和多引脚数两个方向上的发展。在印刷基板的背面以展示的方式制作球形凸起来代替引脚，
在球接触显示器中，PQFP-塑料方形封装-PQFP封装的芯片引脚之间的距离非常小。虽然BGA的功耗增加，但采用可控崩片法焊接，因此可以提高电热性能。不同点:电子芯片的大小和尺寸不同。SOT-SOT具有整体尺寸小、可靠性高的优点。
小型的；节距（从零件脚的中心点到零件脚的中心点的距离）不同；SOT代表小型晶体管封装。组件可以共面焊接，可靠性大大提高，他们的传说，英文缩写，英文全名和中文翻译。电子ICSOT-SOT，表l和表，DIP是，它可以适应当时大多数集成电路的工作频率的要求，信号传输延迟小，自适应频率大大提高。
