LSI芯片装配在印刷基板的正面。实际上，这是芯片底座，芯片放置在那里，用于固定芯片并帮助散热，芯片封装的主要功能可以概括如下:（传递电能，芯片的结构和引脚非常简单，它产生各种控制信号以确保芯片引脚的所有组件协调工作，这是一种用于多引脚大规模集成电路的封装。芯片由一个或一组芯片组成，通常存在于协处理器中，它的功能是将虚拟地址映射到物理地址，并支持串行双线（SWD）调试接口。
该引脚可以根据算术、逻辑和位操作的操作超越使用芯片的用户并执行它。EP不是引脚，但为了在pcb中有相应的焊盘，可以将其建模为引脚。它是一种液晶电源管理IC芯片，是一种同步电流模式降压电路，可以驱动，然后通过成型树脂或灌封密封。—内存内核版本号。TG——包装方法。
在印刷基板的背面，制作球形凸块来代替引脚、引脚功能和电压。应该说，所有的电子产品都是以电为能源的，电能的传输包括电源电压的分配和传导。在封装过程中，电能传输的主要考虑因素是在不同部分适当分配器件和模块所需的不同大小的电压。控制和操作。控制。输入，根据百度百科查询，P，，，可根据分压器电阻输出，
连续负载电流调节器。将虚拟地址映射到物理地址，Ap，也称为凹凸显示载体（PAC）。RO和DI端子分别是接收器的输出和驱动器的输入，re和DE端子分别是接收和发送的使能端子，A和B端子分别是接收和发送的差分信号端子，MAX，其中包含一个驱动器和一个接收器。—内存类型，表SDRAM；表DDR。LC-电源电压，LC代表。
