sop，如:sopssoptssopplcqfppqfptqpfpsoj，都是补丁。SOP也称为SOL和DFP，脚的SOP-是贴片，SOP是表贴封装之一，引线以鸥翼形（L形）从封装的两侧引出，芯片支持只是芯片封装的一种形式，通俗理解就是外包装的一种样式。芯片的用途与芯片中晶圆描绘的电路有关，但与封装无关。
功率芯片sop与其他封装不同，因为爬电距离封装是将集成电路组装到芯片最终产品中的过程。简单来说就是把代工厂生产的集成电路的管芯放在承载基板上，引出管脚。IC集成电路封装主要包括贴片式和直插式:直插式:也就是DIP贴片式！声音芯片。
不同的引脚间距SOP:引脚间距，SOIC:引脚间距小于，塑封器件主要看数量，因为这种封装的引线框架和封装材料都是标准的，用量大的话价格可以商量，上下差异还是比较大的。该设备是一个小矩形，用于贴片，有八个脚，每边四个。具体报价需要找公司谈。正常的参考价格可以是芯片的成本。一个引脚、一个外部中断和三个输出引脚，以及两个内部使用的定时器，所有这些都是固定的。虽然有些sop是国产的，
DIP-是一个双插件，但它的资源性能远不如STM。在检查了几个制造商的包装后，通用塑料管具有许多显著的优点，如音量调节功能，连续代码广播，高音质，控制方便，电路简单，多种实用的包装形式等，它可以随意控制多段语音触发，支持一线串口、二线串口和按键触发模式，是市场上唯一一款。材料有塑料和陶瓷，主要是管壳的成本。
