集成电路芯片上的封装是什么？它是一种集成电路芯片，也称为微电路和微芯片集成电路。它指的是包含集成电路的硅芯片，这种芯片非常小，通常是计算机或其他电子设备的一部分，混合集成电路混合集成电路是由无源和有源元件及其具有厚膜或薄膜的互连线在基板上制成，并将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装在同一基板上，然后进行封装。
集成电路封装的功能之一是保护芯片的环境。多年来，集成电路不断向更小的尺寸发展，以便每个芯片可以封装更多的电路。随着技术的发展，芯片的集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也变得更加严格。集成电路的性能非常高，因为小尺寸带来了短路径，这使得低功耗逻辑电路可以应用于快速开关速度。
根据薄膜的厚度，薄膜集成电路分为厚膜集成电路（薄膜厚度是，在实际应用中，大多数无源薄膜电路都添加了半导体集成电路等有源器件或二极管和三极管等分立元件以形成一个整体，称为混合集成电路。因此，根据不同类型集成电路的具体要求和应用场合，有DIP双列直插式封装、SIP单列直插式封装、QFP方形扁平封装、PQFP:塑料方形扁平封装、BQFP:带缓冲垫的四边引脚扁平封装、QFN四边无引脚扁平封装、PGA引脚栅格阵列封装、BGA球栅阵列封装。
无引线芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只与电极接触而没有引线的表面安装封装，也就是说，在底表面上制造具有阵列状态扁平电极接触的封装。避免芯片接触外部空气，这是一种用于高速和高频集成电路的封装。BGA封装BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装，采用不同的加工方法，选择不同的包装材料。
