典型的连接器是印刷电路连接器。铜互连技术的应用可以减少芯片面积，连接器的选择是设计物理连接和传输信号的关键步骤，该模块通过导线连接器连接电子元件和PCB，①芯片封装的内部连接②IC封装引脚与PCB之间的连接，典型连接器IC插座。BGA主要用于连接芯片和主板，而CPU则负责执行程序和处理数据。
COG（玻璃上芯片）模块是一种将芯片直接连接到玻璃基板的技术。BGA芯片底部有大量的球作为连接器，它们呈网格状排列，可以与主板上相应的引脚精确对接。根据电子设备内部和外部连接的功能，可以将互连级别分为五个级别。TE的zSFP互连产品是目前市场上最快的单通道I/O连接器之一，数据传输速率可以达到，
BGA是一种芯片封装技术，CPU是计算机的核心处理器。对于核心芯片、操作系统等无法回避的（基础）技术和通用技术，我们必须抓住不放，克服困难。GbpsPAM-这款互连产品旨在向后兼容SFP/SFP产品，可与现有SFP连接器热插拔，因此系统可以快速升级到。③印刷电路和导体或印制板之间的连接。
近年来，由于整机的便携式发展和系统的小型化趋势，需要在芯片上集成更多不同类型的元件，如硅CMOSIC、GaAs-RFIC、各种无源元件、光机设备、天线和连接器。在芯片设计过程中，需要一些化学原料。在选择连接器时，我们需要考虑以下重要事项:传输要求:首先，我们必须明确要传输的信号类型（模拟信号、数字信号、高频信号等。），以及信号速度、幅度和带宽等参数。
GbpsNRZ和TAB模块的优点包括高可靠性、高密度布局和良好的电气性能，但缺点是制造和维护成本高。集成电路是电路小型化的一种方式（主要包括半导体器件和无源元件等），），采用了一定的技术。但同时另一方面，由于铜导体的电阻更低，通过它的电流更快。
