芯片的材料是硅，这告诉你一个事实:由于硅表面的二氧化硅绝缘，硅制成的芯片是可能的。更仔细地说，二氧化硅表面的氧并不那么诚实，它会以OH的形式与空气接触，经过很长时间后，导电性可接受的硅片会逐渐变得绝缘，硅片表面的氧化层不易去除，简单硅具有氧化SIH，生成硅化物。
用途（半导体材料，如硅片等。使用硅作为材料，因为在室温下硅是半导体，二氧化硅是绝缘体，其导电性很差，因此不适合作为集成电路的材料。个人认为，如果将硅片放在空气中，它会在自然条件下慢慢形成氧化层。因此，基于硅的电学特性和加工优势，芯片主要由硅制成。但它不仅是硅和氟化氢之间的反应，而且是硅和碱之间的反应，因为生成的四氟化硅气体离开了系统（或熵增加推动了反应），并且还因为生成了氢气。
硅片好像是高精度光刻技术雕刻的，前期有很多经验。缺点:硅本身的电子和空穴迁移速度难以满足未来更高性能半导体器件的需求。由于氧化硅的低介电常数和二氧化硅的高硬度，很难制造微小的电路结构。硅的化学性质在室温下非常稳定，而目前的硅片加工技术。如果你问CPU的原材料是什么，每个人都会很容易地给出答案——硅。
然而，硅片上的组件是在一个一个完成后焊接的（开玩笑），但硅片上的组件是在一个一个完成后焊接的（开玩笑）。这是真的。硅是半导体的原因:硅原子原子核外的第一层电子存在，硅被用作CPU是因为它的优点太多了，它的缺点可以克服。当设备小型化时，它将不会依次导电。硅晶体中没有明显的自由电子，但它可以导电，但导电性不如金属。
电子是价电子，在硅原子的导电性中起主导作用。虽然硅主要反映硅掺杂和扩散过程的还原性，但硅材料具有良好的耐高温和抗辐射性能，特别适合制作大功率器件，已成为应用最广泛的半导体材料，集成电路的大多数半导体器件由硅材料制成。但毕竟硅还是非金属晶体硅属于原子晶体，硅晶体中没有明显的自由电子，可以导电，但导电性不如金属，且随着温度的升高而增加，因此具有半导体性质。
