分为正向设计和逆向设计，正向设计是定义产品功能，然后逐步实现，从功能→系统→逻辑功能→电路→布局→制造→（检测）逆向设计。布局属于芯片设计，严格来说是设计后期和工厂流片阶段的设计，根据客户提供的图纸进行对准，逆向设计是通过对芯片内部电路的提取、分析和整理，实现对芯片技术原理、设计思想、工艺制造、结构机制等方面的深入洞察，可用于验证设计框架或分析信息流的技术问题，也可以帮助新的芯片设计或产品设计方案。
世纪芯通过对电路各层次模块的梳理和分析，不仅可以充分了解芯片设计人员的设计思路和技巧，还可以在分析和总结先进设计思想的基础上提高其设计能力。其主要职责包括:芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局和版图编辑。SoC芯片的设计过程可以分为前端和后端，版图设计可以参考以下软件:Cadence
然后将布局传递给芯片工厂进行流片。集成电路布局设计是指通过EDA设计工具对前端设计生成的门级网表进行布局和物理验证，并最终生成用于制造的GDSII数据的过程。对了，为什么把布局图发给芯片厂叫tapeout？目前国家对芯片人才的需求很大，尤其是模拟地图。电路图设计工具编辑器
后端物理设计、布局输出、布局编辑器Virtuoso布局验证工具Dracula等布局工作大多是团队协作，很少。前端负责逻辑设计和网表输出，世纪芯拥有先进的逻辑功能分析软件，可实现高效、准确的分析结果。Verilog-XL，EDA软件数字系统仿真工。
