双击任意焊盘，在X尺寸和Y尺寸列中设置焊盘外径，并在孔尺寸列中设置焊盘通孔。只需修改下中间层的尺寸，假设焊接孔，从中我们可以得到:焊盘尺寸为MX，-单击铜功能，右键并单击圆以绘制圆；为什么添加焊盘时不能设置尺寸等参数？-点焊焊盘，按Ctrl Q，然后单击焊盘堆栈。
转换为mil: pad是的，双击pad以显示“特性”对话框。两个焊盘的中心距为l. M，焊盘的中心距为:M .通常贴片的焊盘长度为W，宽度为a .统一修改就可以了。第一步:选择这个垫子。（我不知道你用什么软件，DXP相对简单。）右键:找到相似的对象，然后选择要修改为相同的一些焊盘的共性（如孔径大小）并确认。
衬垫的中心距离为:指示英文）包装。出现十字光标和焊盘符号，如下图所示。首先，创建一个新的空白PCB文件并执行place - pad命令，如下图所示。m，最下面一层是，只需双击需要修改的pad进行修改即可，但关键在于两点:修改后，您设置的规则约束是否错误，如果错误且您不能允许，则需要对电路进行微调；而且所有的铜层都要重新多边形化，不言而喻会有报错规则。
如果您的焊盘不是焊接孔，则它不能显示在多层图层上，而只能分别显示在顶层图层和底层图层上。以这里三极管的图片为例，选择三个位置进行放置，如下图所示，将鼠标移动到焊盘上，然后右键单击它，选择查找相似对象，然后修改孔尺寸、焊盘尺寸和焊盘尺寸。请记住，将这三项之后的相同项更改为任何。
