A.晶体管之后出现了集成电路。b .集成电路的许多制造过程必须在恒温恒湿的洁净车间中完成，c .所有集成电路都使用金属导体材料，是由晶片分割的集成电路（IC）载体，芯片是一种电子元件，也称为集成电路（ic）。
集成电路称为芯片，是一种小型电子设备，由电路、通道和晶体管组成，所有这些元件共同工作来执行特定任务或可能的一系列任务。IC，即集成电路，是一种半导体制造工艺，其中许多晶体管，电阻器，电容器和其他组件被制造在一个小的单晶硅晶片上，并按照多层布线或隧道布线的方法将这些组件组合成一个完整的电子电路。
以下对集成电路的描述中，错误的是。晶圆是指用于制造硅半导体集成电路的硅芯片。电路板通常由导电材料（如铜箔）制成，并配有复杂的导线图案以实现电流的传导和分配。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。材料通常是半导体硅。半导体的分类按其制造技术可分为集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等类别。一般来说，这些会分成小类。
CPU芯片主要控制整个电路的运行。在集成有输入/输出和控制模块的电路板上，功能芯片根据不同的芯片（如通信芯片、电源芯片、数据处理芯片DSP等）具有不同的功能，），芯片由晶体管和电容组成。半导体（semiconductor）是指在室温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，半导体晶圆行业产业链中的上游企业提供中游厂商所需的所有原材料、设备和电路设计。中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游企业则涉及产品的最终应用。
