由硅片制成的芯片具有惊人的计算能力。芯片的原材料晶圆，芯片的原材料主要是单晶硅，单晶硅可以用作半导体，而高纯度单晶硅是一种重要的半导体材料，晶片的成分是硅，硅是从石英砂中提炼出来的，晶片是通过硅元素提纯的，然后，这些纯硅被制成硅晶棒，成为制造集成电路应时半导体的材料，并被切成芯片制造所需的晶片。
缺点:传输损耗大:硅材料对光信号的传输损耗较大，限制了硅光芯片的传输距离和传输速度。碳化硅的应用范围很广:由于其较宽的带隙，可以用来制造几乎不受阳光影响的蓝色发光二极管或紫外线探测器；由于它可以承受八倍于硅或砷化镓的电压或电场，因此特别适合制造高压和大功率器件，如高压二极管。
这类材料具有宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射和高电子饱和率等特性，适用于高温环境。硅材料具有良好的耐高温和抗辐射性能，特别适合制作大功率器件，因此成为应用最广泛的半导体材料。硅片是制造集成电路的重要材料，通过光刻和离子注入可以制造各种半导体器件。
易于集成:硅光芯片可与传统电子设备集成，便于与现有电子系统兼容和集成。芯片由大量这样的单元组成，因此可以存储数据。如果在纯硅（锗）中加入五价磷、锑和砷等元素，就会形成N型半导体。同样，如果在纯硅（锗）中加入三价硼等元素。科技的发展不断推动着半导体的发展。
由于外层是硅（锗），在导体和绝缘体之间具有电子导电性的纯硅（锗）被称为本征半导体。主要根据电容器上的电量，当电量大时，电压高，这意味着integratedcircuit（英文:缩写为IC），或microcircuit和microchip，第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，也称为高温半导体材料，主要包括碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化锌、金刚石等。
