根据不同的产品类型，单面板、双面板和多面板有不同的工艺要求；一般来说，FPC铜箔基板具有固定的宽度，即PCB电路板的制造过程通常包括以下步骤:设计:使用EDA软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、组件封装和布局，一般来说就是在工艺侧和单板有空位的区域放置一个小pad（在不影响后续使用的前提下），pad在vcut两侧，两个pad之间做一个pad。
Il左右领先。电路板工厂处理完vcut后，将进行电气测试，焊盘之间是否导通。成品做出来后，工艺边是多余的，加不加主要看你自己的需求，但是，也有客户在板的边缘设计定位孔，其中包括防反的作用！阵列包含多个单个PCB；一些客户的装运要求连续装运；相邻块中的每块PCB通常通过V型切口或带冲压孔的桥连接，有时相邻块周围会有断裂边缘（也称为工艺边缘）。
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