设计芯片是最困难的。芯片设计与芯片制造有很大不同，芯片设计就是在芯片上放置东西，合理安排芯片位置，如果你想在中国找工作，设计将比工艺更好，就是生产芯片是指生产芯片或封装芯片。先说重点，IC设计注重电路设计，工艺注重材料研究，而芯片制造就是通过技术把这个芯片设计的图案做出来。
所以，我很想做芯片设计。我猜你指的是CPU和GPU之类的大芯片。芯片制造的整个过程包括芯片设计、晶圆制造、封装制造和成本测试，其中晶圆制造过程尤为复杂。首先是芯片设计。根据设计要求，生成的“图案”芯片的原料晶圆由硅组成，而硅是从石英砂中提炼出来的。如果找工作的话，前提条件是硕士以上学历（这个专业本科生找工作还是比较难的），推荐IC设计。就薪资和机会而言，IC设计比技术好得多。
一般来说，如果你想出国深造，你可以选择技术，这将比设计更好。因为大多数集成电路公司都是fabless无芯片公司，所以总体来说设计方面的工作机会更多。芯片的原材料主要是硅，m，m，m，m指的是芯片的工艺技术，即CPU和GPU表面的晶体管门电路的尺寸。设计只是通过大脑思考绘制的图案。
集成电路设计分为三个方向:数字、模拟和射频。制造芯片所需的另一种重要材料是金属，一般来说，制程工艺越先进，晶体管的尺寸就越小，因此在相同尺寸的芯片表面上可以容纳的晶体管就越多，性能也就越强。国内舆论一片哗然，其电路制作在半导体芯片表面的集成电路也称为薄膜集成电路。后端，接触不多，基本上是各种脚本非常扎实的硬件电路基础，尤其是时序，甚至器件/工艺知识（掌握）。
