贴片无铅工艺炉温多少，标准的BGA贴片温度是多少
标准的BGA贴片温度是多少38有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。2，贴片车间温度控制在几度有的人说温度在2326湿度在3060有这两种说法都没错。贴片工厂的温湿度并没有强制的文件规定。只要贴片结果理想，不出现假焊，虚焊，那么湿度范围有多大都不离谱。至于温度，主要是考虑操作工人的舒适性，穿着防尘服不能流汗。所以，这两中说法，你自己掌握一下，根据自己的实际情况，制定一个自己认为合适的温湿度范围即可。同问。。。3，...
更新时间：2023-02-05标签： 贴片无铅工艺炉温多少贴片无铅工艺 全文阅读