splder层的大小要比焊盘大多少你说呢...一般双边大0.1mm,单边大0.05mm。2,BGA封装设计开窗比焊盘大和开窗比焊盘小事什么意思http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html所谓塔崩式与非塔崩式,当BGA锡球较大时,用所谓的开窗比焊盘大,让锡球可以包住焊盘,这是比较牢靠正确的设计,而当BGA锡球较小时,多见于一些ARM芯片,那么就要用开窗比焊盘小的情况了,因为焊盘太小工艺做不到,导线和焊盘间的连接也会出现问题,而如果焊盘...
更新时间:2023-04-07标签: 开窗层一般比焊盘大多少开窗一般焊盘 全文阅读