BGA元件贴片压力多少最好，标准的BGA贴片温度是多少
标准的BGA贴片温度是多少有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。382，SMT贴片BGA返修系统的设备需要具备什么标准①带Vision视觉图像对中系统；②最好具有温度曲线测试功能；③具有底部加热功能,可对PCB的底部进行预热,以防止翘曲；④选用热风加热方式时，喷嘴种类尽可能多选一些；⑤为长远考虑,能返修CSP和倒装芯片、POP等新型封装的器件。不同的pcb制造厂家，其返修系统的差别主要在于加热源不同，或热气流方式...
更新时间：2023-01-10标签： BGA元件贴片压力多少最好元件贴片压力 全文阅读