AI视觉下的芯片晶圆电路。晶片制造包括溶解多晶硅、掺杂硅晶种和缓慢拉出以形成硅晶片的步骤,半导体集成电路是现代电子信息技术的基础,而生产半导体集成电路需要用到一种特殊的材料,那就是晶圆,颗粒是芯片制造的基本成分,有多种分类,如砾石晶体、砂晶、粉末晶体、泥晶等,,以及极粗晶体、粗晶体、中晶体、细晶体和极细晶体。制作芯片的关键步骤是光刻,通过掩模光刻机将电路图刻在硅片表面。SMIC是中国最大的晶圆代工企业,主要为客户提供具有不同技术节点和不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。核心工艺平台包括逻辑电路、电源...
更新时间:2025-04-12标签: 晶圆粗晶芯片集成电路电路 全文阅读