成功地制造了印刷电路板。干揭法:覆铜板冷却后,揭开热转印纸,蚀刻电路板(),在四个角的任何一个上打孔,并将其穿入电线,(电路板全部流出转印纸后,待电路板稍微冷却后,可以从一个角度慢慢撕掉转印纸,如果发现传输不完整,您可以停止撕纸并再次继续传输。用蘸有无水酒精的刷子再次清洁电路板和焊点。待焊点自然冷却后,对覆铜板进行腐蚀和清洗。将已去除热转印纸的覆铜板放入氯化铁液体中进行腐蚀。常见的PCB电路板故障主要集中在元器件上,如电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应晶体管等。,集成芯片和晶体振荡器明显损坏。判断这...
更新时间:2025-02-01标签: 转印电路板冷却焊点揭法 全文阅读