半导体芯片凸块,芯片、半导体和集成电路的区别
半导体（semiconductor）是指在室温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。芯片是半导体元器件产品的总称，一种封装，其中多个裸半导体芯片组装在布线基板上，半导体是指室温下电导率介于绝缘体和导体之间的材料，使得集成电路芯片正面具有导电凸块的芯片连接点以压配合的方式与基板上的焊点连接。芯片是半导体元件产品的总称，指带有集成电路的硅片，它非常小，通常是计算机或其他设备的一部分。多芯片模块。芯片是集成电路的载体。从广义上讲，我们把芯片等同于集成电路。长电科技的主营业务为集成电路和分立器件的封装测试，以及分...
更新时间：2025-01-21标签： 半导体芯片凸块基板绝缘体 全文阅读