8859芯片复位脚故障,v59芯片复位引脚
X系列超级芯片引脚功能描述，超级芯片TA，X系列超级芯片内部电路结构，X系列超级芯片彩电第二节TMPA，X系列超级芯片信号流第三节TMPA。超级芯片机芯的电路图可参考:http://www.go-gddq.com/html/htm,机芯中使用的高压封装型号为BSC。如果有问题，换句话说，故障仍然存在。根据故障发生时IC总线电压跳变的现象，检查连接到IC总线的IC。当找到存储IC左右两侧的电压时，如果没有该电压，则意味着行振荡电路和行驱动电路没有正常工作，因此重点检查图像小信号处理芯片内部的行激励输出端子引...
更新时间：2025-05-25标签： 芯片超级系列机芯TMPA 全文阅读