芯片点胶工艺,半导体分配过程
芯片表面覆盖有AB胶自动点胶机。顺利和快速点胶自动点胶机具有XYZ三轴点胶功能，并可通过控制系统随时指挥和执行全自动点胶操作，同时，自动点胶机还可以配备一些手持操作示教盒以随时调整点胶工作，并且配备的点胶机械臂可以执行各种全自动和灵活的点胶工作，导轨和自动点胶机是一体成型的，并配备了高质量的滚珠轴承为机械臂提供工作，因此机械臂在进行点胶工作时移动非常平稳，并且可以通过相关的精密夹具消除胶水和粘合剂的各种问题，精度完全可以满足芯片点胶工作的要求，以达到高产量和高质量的工作效果。用途:在集成电路封装中，满足在...
更新时间：2025-01-10标签： 点胶胶机自动全自动芯片 全文阅读