芯片 硅层,硅芯片的原理
芯片基板是电子芯片制造工艺的重要组成部分，承载着电子元器件的连接、布局和层次。芯片的主要材料是硅，芯片的原材料主要是硅，稀土也是制造芯片的重要战略金属资源，氮化镓是第三代半导体的关键材料，硅锭水平切割后得到晶圆，制造芯片的第一步是从沙子中提取硅。理论上所有的半导体材料都可以作为芯片材料，但芯片对材料的要求极高，因此真正适合制作芯片的半导体材料并不多，如硅、锗、碳化硅、氮化镓等。芯片的主要成分是硅；芯片是含有集成电路的硅片，是半导体元器件产品的总称。它是集成电路的载体，由晶圆片分割而成。因为有硅（锗）外层，...
更新时间：2025-05-20标签： 芯片制作硅层硅锭晶圆 全文阅读