芯片封装在碳化硅碳化硅封装
这意味着由单个碳化硅晶片生产的碳化硅芯片数量少，并且碳化硅芯片的制造成本高。封装测试件:这些测试件模拟电子芯片在其封装中的行为（尤其是SMT表面贴装技术），目前主要对碳化硅晶片进行封装:最后一步是根据使用需要进行划片、热氧化和金属化，为新能源车企定制高性能、高可靠性、高性价比的主驱动芯片，率先实现主驱动碳化硅芯片的国产替代。然而，碳化硅单晶和外延材料的高成本和材料缺陷问题尚未完全解决，制造难度大，不成熟的器件封装无法满足高频和高温应用的需求，全球碳化硅技术与行业仍存在一定差距，因此一定程度上限制了碳化硅器...
更新时间：2024-06-21标签： 碳化硅芯片封装主驱测试 全文阅读