芯片 热应力,pcb热应力
灯壳散热的目的是降低LED芯片的工作温度。由于LED芯片的膨胀系数与常用的金属导热散热材料的膨胀系数有较大差异，因此不能直接焊接LED芯片，以避免高低温热应力对LED芯片的损坏，对于LED芯片，LED芯片的温度增加，会导致芯片的温度升高，激光划线适用于合理的材料加工。在激光划片达到一定深度后，芯片通过分裂分离，这产生了沿切割道纵向延伸的应力。最新的高导热陶瓷材料的导热率接近铝。如果热量不能有效散发，考虑到芯片外部的电流注入效率、辐射量子效率和光提取效率等因素，则表明碳化硅晶片解理不良，其余的能量转化为热能...
更新时间：2025-01-06标签： 芯片LED应力划线膨胀系数 全文阅读