芯片怎么去胶,芯片封装怎么拆?
首先，用品牌笔轻轻铲掉芯片周围的密封胶。方法如下:气枪吹气，多余的胶水与镊子尖端结合，当芯片周围的残胶被清除时，芯片已经预热，这时候只要把气枪的温度调高一点，和平时吹芯片的温度一样就可以了，当锡珠从芯片周围出来时，将刀片放平并轻轻插入尖端。左右，用镊子的尖端慢慢去除外围胶，去除外围胶后。用红花油去胶:用抹布蘸红花油反复擦拭去胶。一般来说，这些方法不会影响pcb芯片的维护，但还需要一个全面的计划来去除三防粘合保护膜。然后用卡片刮掉胶痕。检查和测试芯片产品的质量。加热芯片在大约一分钟内用刀拉起。使用除胶剂去除...
更新时间：2024-10-20标签： 芯片镊子周边风枪轻轻 全文阅读