55nm工艺 芯片合封,5毫米芯片技术
台积电大规模生产2纳米芯片，华为开发7纳米芯片，而SMIC仍在努力开发55纳米芯片。台积电2纳米芯片量产技术的突破让人不禁怀疑SMIC为何仍坚持研发55纳米芯片，在40纳米和55纳米节点市场上，可以说是独领风骚！公司主题（1）存储芯片概念:2023年4月7日，互操作性:公司在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点已有两款ArF光刻胶产品通过认证，并实现了少量销售。在芯片制造领域，台积电和华为的成就备受关注，而SMIC仍在努力研发55纳米芯片。全球知名晶圆厂产能、工艺和制程平台对比全球晶圆代工市...
更新时间：2024-05-02标签： 芯片55nm台积2nm研发 全文阅读