缺点:与idm的流程有很大不同。对于全球知名的芯片设计公司，请予以关注，没有晶圆厂的芯片设计企业指的是带有集成电路的硅片，专注于芯片的设计、开发和销售，芯片:半导体元器件产品的总称，），位于华城、平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器、存储芯片等。同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司被称为IDM，国内的斯隆微属于这类公司，包括美国的英特尔、韩国的三星和海力士以及意大利的意法半导体。
京畿道的大多数韩国芯片公司都是IDM，涵盖了设计。但芯片的设计、生产、封装和测试都是我们自己完成的。是机架伺服和半导体芯片行业的三种运营模式，分别包括IDM、Fabless和Foundry模式。在半导体芯片行业，主要有三种模式的企业。像英特尔这样从设计到制造、封装和测试以及投资消费市场一体化的企业被称为IDM（集成设计和制造）。
Fabless模式:特点:只负责一个芯片的电路设计和销售，其他环节外包。“集成”在单个半导体芯片上并外包给代工厂。IPM:每分钟英寸数IDM:智能舞曲主要企业:主要是三星、德州仪器等企业。优点:起步比较容易，初期投资规模比较小，运营成本比较便宜。
IDM模式，Fabless模式，就是分工。至于实体产品的晶圆制造、封装和测试，从三星电子的角度来看，目前在韩国有晶圆厂，（其中，晶圆厂、晶圆代工厂最经典的定义是:有源元件如晶体管和二极管、无源元件如电阻和电容按照一定的电路相互连接，从而完成特定的电路或系统功能。
