SOP是一个通用名称，后来SOIC包应运而生。SOIC包装在外观上与SOP几乎相同，SOP，与SOP一起，CSOP，CSOP，封装通常用于集成电路的封装，具有SOP（Small，SOICSOP结论），仔细比较尺寸。封装的引脚间距小，封装尺寸相对较小，便于在电路板上布局时节省空间。
安装的语音芯片具有以下优点:尺寸小:SOP是一种常见的组件封装方法，它是从pin-in-line封装发展而来的，主要用于表面安装组件。从芯片上引出的引脚相对较长，因此您可以将它们插入电路板并焊接在其上。标准操作程序是贴片的形式。从芯片中抽出的引脚相对较短，没有插入电路板中，而是用焊料粘贴在电路板的表面。我给你发一张长图，你就明白了。
封装（low profile packaging）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于所有类型的芯片，包括语音芯片。T-linePackage）表面贴片包。mos管引脚的漏极和源极是MOS管的输出端口，当MOS管导通时。quot，也就是载体小外延封装，PLcc每个都有很多引脚，而根据引脚的不同，封装也是不同的，也就是引脚是一样的，而不同半导体公司的封装还是有区别的。每个IC都有一个固定的数据表文档，一般在最后几页介绍封装情况，一般尺寸图都是手工绘制的。
控制电路放大并控制信号。mos管引脚的栅极是mos管引脚的控制端，通过控制栅极电压的变化，控制MOS管的通断，实现对电路的控制。引脚需要在物理绘图上有所不同，SOIC更薄，据说这样可以减少占地面积，指。
