因为温度还没有达到锡的熔点，所以很难从芯片上去除锡，而且烙铁的接触时间较长，锡融化时会很快去除，否则焊料在温度较低时会凝固。首先必须用吸锡丝清洁焊盘，然后将芯片对准焊盘，用烙铁焊接两个对角，此时芯片已经固定在焊盘上，一般不会有移动，使用烙铁和焊料去除焊料，如果你不熟悉它，一点一点焊接它。焊接后，仔细观察。
焊料熔化后，你用电烙铁加热这个芯片的三只脚（如果芯片很小，如果直接插入芯片，我不知道薄膜是否坏了，两个人使用锡堆叠方法。主控芯片上多余的焊料可以通过以下方法去除:取十厘米的多芯（绞合）软线（常用的家用照明电线），在五厘米处去除橡胶，留下粘有松香的纯铜线，并将其放在芯片的多余锡堆上，待电绕组铁加热局部锡熔化后迅速去除纯铜线。
然后左手拿着镊子将元件固定在安装位置并轻轻紧靠电路板，右手拿着烙铁熔化镀锡焊盘附近的焊料以焊接引脚。将待焊接的芯片面向自己，并使焊接引脚位于您的右侧（右手握住烙铁）。锡堆积法一般用于拆解已经判断为破损的芯片，因为在过程中很容易过热，你知道的。此时，装满锡的那排焊脚是向后的。也就是说，首先将锡涂在电路板上的一个焊盘上。
首先，你在这个芯片下面插入一个仪器螺丝刀（小螺丝刀）。焊完焊盘后，元件不会移动，镊子可以松开，被移除的部分更难焊接。这一面可以与电路板分离，另一面也被加热，然后可以用手将其取下，并在下面插入螺丝刀。然后左手将整块印制板竖起，上端向前倾斜约（大家都习惯了），同时印制板上端向左倾斜约。
