全球最大的存储芯片制造商三星电子即将与芯片设计公司Arm合作，这可能会改变芯片市场格局。具体来说，Arm的下一代Cortex-X系列CPU架构将针对三星的2nm和3nmGAA工艺进行优化，这意味着基于下一代Cortex-X系列架构的CPU在采用三星先进的芯片制造技术时将获得更好的性能和更低的功耗。
三星与Arm合作开发下一代Cortex-XCPU内核。三星电子和Arm合作优化下一代Cortex-X系列CPU内核的制造，并使用Arm的最新设计和三星的2nm和3nmGAA工艺来提高性能和电源效率。Arm是全球领先的CPU架构和设计公司，其Cortex-X系列CPU针对三星的全栅极半导体芯片制造技术进行了优化。
8nm芯片，来了！近日，有媒体报道称，三星电子半导体芯片制造部门已与ArmHoldingsPLC达成重要合作，双方将共同优化下一代Cortex-X系列CPU内核。据介绍，此次合作的核心内容是利用Arm最新的Cortex-X系列CPU架构和三星电子的Gate-All-Around芯片制造技术，共同提高CPU的性能和能效。
三星宣布与Arm合作，利用GAA代工技术优化下一代Cortex-XCPU内核。三星电子的芯片代工部门宣布与Arm合作，共同开发和优化下一代Cortex-X内核。三星电子将使用其晶圆代工厂最新的全能栅极晶体管技术来优化Arm的下一代片上系统。作为全球领先的芯片设计公司，Arm的Cortex-X系列架构在移动、桌面和云计算领域有着广泛的应用。
三星表示，该计划基于多年来数百万台配备ArmCPU知识产权的设备的合作。这些芯片采用了三星提供的各种工艺节点，作为全球领先的半导体制造商，三星电子最近宣布与知名芯片设计公司Arm合作，共同开发和优化下一代Cortex-X内核。三星电子与Arm的结合将推动芯片制造技术的进步，为客户提供更好、更高效的产品。
