产品主要包括半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品。半导体是一类材料的总称，可分为集成电路、光电子器件和分立器件传感器四大类，芯片是半导体元器件产品的总称，半导体主要由四部分组成:集成电路、光电器件、分立器件和传感器，因为集成电路是器件的组成部分，所以器件库中充满了各种分立器件的连接器符号，包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB。
分立是指分立元件，包括电阻和电容。芯片是集成电路的载体。从广义上讲，我们把芯片等同于集成电路。MOS晶体管还有另一种应用，称为功率晶体管，用于传输大电流，通常以分立器件的形式出现。芯片又称微电路、微芯片和集成电路（IC），是指包含集成电路的硅芯片，它非常小，通常是计算机或其他电子设备的一部分。
而芯片是集成电路的缩写。中国半导体分立器件产业在国际市场上占据了举足轻重的地位，并保持了持续、快速、稳定的发展。当然，“分立元件”和“集成电路”是有区别的。二极管、三极管、场效应晶体管、光耦合器、发光二极管、电阻、电容和电感都是分立元件。模拟电子技术的发展经历了电子真空管、半导体分立元件（二极管和三极管）和小规模集成电路（包括厚膜电路）。
随着电子设备和消费电子产品市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间。生成设备时，有三种类型的选择:IC、IO和离散IC是集成芯片，是内部集成了多个电阻、二极管和其他组件的电路设备。杭州立昂微电子有限公司专业从事半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发。
芯片的生产过程是按照设计好的连接规则，在晶圆上逐个腐蚀基本单元。其中半导体硅片产品为主，而半导体是指室温下电导率介于绝缘体和导体之间的材料，以上的份额，所以半导体和集成电路通常是等价的。它是集成电路（IC）载体，再往上就是学习数字集成电路设计。上面提到的MOS管被用作信息传输的载体。
