pcb削铜多少，PCB铜箔铜含量是多少

1，PCB铜箔铜含量是多少

97%

附着力检测不是靠多少数值来判定的

PCB铜箔铜含量是多少

2，PCB覆铜时track whith和grid size设置多少合适

看你覆什么效果的铜：1.全铜，线宽大于栅格2.网格形状铜：栅格约为线宽的两倍（例，线宽0.25MM，栅格变0.5MM）

PCB覆铜时track whith和grid size设置多少合适

3，PCB双面板金手指一般要消多少铜皮

线路板里边削铜的意思是当间距不够时,需要削去一部分铜面来保证不会引起短路.双面板金手指没有削铜皮一说，如果是指金于指问距的话，一般最少间距6mil.距离太近容易在电镀时引起短路.

PCB双面板金手指一般要消多少铜皮

4，PCB基板铜的含量

铜箔厚度一般为0.05mm。

看它是几层板，一般一层1oz（合35微米）。当然也有其他厚度的，如2oz，0.33oz

不是很多，很薄的，一般0.05mm

5，PCB板铜片剥离値大约茤尐

拗，是热门再看看别人怎么说的。

应该是铜箔的剥离强度(抗剥强度)吧,也就是附着力.铜箔的厚度和宽度不同抗剥强度也不同,如下1、铜厚 H/HOZ: 剥离强度≥1.1kgf/cm(千克力/厘米) 即约≥6 lb/inch2、铜厚 1/1OZ 剥离强度≥1.43kgf/cm(千克力/厘米) 即约≥8 lb/inch3、铜厚 2/2OZ 剥离强度≥2kgf/cm(千克力/厘米) 即约≥11 lb/inch

6，PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少

pcb制板一般制作pcb的铜的厚度是1oz ,电源板有1，2 oz的。1oz=35um(1oz重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um）。电源板铜厚要求高。国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。一般单、双面pcb板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。

一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz电源板铜厚要求高国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。更多PCB技术文章请访问www.greattong.com!

7，PCB孔镀完铜大概会缩多少

你是问电镀后的板还是成品板，二种根据表面处理不同有小的差异，1.如果正常的电镀后的板（一般20-25UM），会比实际钻孔孔径小0.05-0.075mm左右（比钻孔时设置的孔径小0.075-0.10mm左右，实际钻孔孔径比钻孔时设置的孔径小0.025mm左右），这个数据考虑到实际的误差；如果电镀不均匀，孔铜偏厚或偏薄，会有较大浮动！2.如果是成品板，一般情况下在0.1mm左右，根据表面工艺不同会有约0.025mm浮动

批量性开路大多都是孔无铜造成吧。沉铜药水要多抽样化验，并且每一缸板都挂小方板做沉积速率化验。要不就是油墨塞孔了，最小孔径过小，线路建议可以显影两次。如果是孔偏的话，对位线路时候就应该可以检验出来的。孔壁粗造度也会影响沉铜的。这个切片可以很清晰的看到，正常的就一般是呈直线状态，孔壁粗糙度太大，就弯弯曲曲，可能就直接断开，也就开路了。我是线路板厂里的工程师，以前做过品质，希望能帮到你。

一般孔铜厚度20-25um,所以镀孔后孔径缩小2mil左右吧。比如客户要求成品孔径8mil，那钻孔钻刀直径应该用10mil刀钻。