pads pcb光绘出多少层，pads2007 PCB画好后做设计验证时连线验证为什么所有的电源

来源：整理时间：2024-04-03 00:14:00 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，pads2007 PCB画好后做设计验证时连线验证为什么所有的电源
2，PADS中建立一个PCB钻孔焊盘需要哪些层
3，请问高手PADS的PCB画线路板的大小尺寸边框线是用那个层画的
4，pads做封装要做那几个层
5，如何用pads 设计多层电路板
6，pads Layout中各个层分别代表什么层与Protel99 SE有什么区别
7，PADS Layout画PCB封装的时候2D Line画在哪一层
8，怎么从PCB文件里看几层板详细点谢谢
9，请问一下高位高手们PADS2007 layout 画元件的PCB封装时元件的
10，PCB板的层数怎样才能看出来PCB板是怎样做出来的

1，pads2007 PCB画好后做设计验证时连线验证为什么所有的电源

电源层要覆铜

最重要的你的电源层分割后，要给它们5V同3.3V每个区指定网络名，然后自动灌铜，tools \ Pour Manager

大致步骤是：1.生成网络文件并导入到layout中；2.画pcb板外框；3.设定规则；4.进行元件布局；5.进行布线编辑；6.平面分割；7.覆铜；8.其它辅助步骤。

pads2007 PCB画好后做设计验证时连线验证为什么所有的电源

2，PADS中建立一个PCB钻孔焊盘需要哪些层

三层：Mounted Side、Inner Layers、Opposite Side

PADS中建立一个PCB钻孔焊盘需要哪些层

3，请问高手PADS的PCB画线路板的大小尺寸边框线是用那个层画的

只要用Board Outline命令画，在任一层都可以。 Board Outline属于All layer层。

你好！只要用Board Outline命令画，在任一层都可以。 Board Outline属于All layer层。打字不易，采纳哦！

表面的那层

工具栏里有工具可以直接画板框的吧，

请问高手PADS的PCB画线路板的大小尺寸边框线是用那个层画的

4，pads做封装要做那几个层

pads做封装要做那6个层。PADS各层用途：Shell ：软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计；PCB Editor：基本PCB设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能；Library Module：元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB文件创建库文件的功能；DXF Link：DXF格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框，也可将当前PCB设计导出为DXF格式数据；CCT Link：与Cadence Specctra PCB布线器进行数据转换的接口；On-Line Design Rule Checking：实时设计规则检验模块，可以对设计者的操作进行实时监控，及时阻止可能违背线长、线宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC。相关知识：建立 PCB封装(PCB Decal)可以在PADS Logic或者PADS Layout中建立元件类型(Part Type)，但是CAE封装(CAE Decal) 只可以在PADS Logic 中建立，PCB封装(PCB Decal) 只可以在 PADS Layout中建立。PCB 封装(PCB Decal)是元件的物理表示，即提供管脚图形。PCB 封装(PCB Decal)包含元件管脚(Component pins)的各个端点(Terminals)和元件的外框(Component outline)。所有的PCB封装(PCB Decal)都是在 PADS Layout 的封装编辑器(Decal Editor)中建立的。以上内容参考：百度百科--pads

5，如何用pads 设计多层电路板

你想说的是如何更好的处理各平面层么？看看这个文档http://wenku.baidu.com/view/e28cc5bf1a37f111f1855be2.htmlPADS Layout四层板设置简明教程会有所帮助的。

http://172.16.1.212/data/soft/655.html 这个可以吗

请到EDA365论坛PADS版块，里面有很多资料。

6，pads Layout中各个层分别代表什么层与Protel99 SE有什么区别

Protel 99 SE的工作层1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。5.Silkscreen(丝印层)Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。6.Others(其他工作层面)[KeepOutLayer](禁止布线层)[Multi layer](多层)[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)扩展资料：1.Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2. Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3.Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4.Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。5.Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。 Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6. Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7.Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8.Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9. Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

7，PADS Layout画PCB封装的时候2D Line画在哪一层

你板子上是不是非常多 2d线，非常多2d线的话。确实非常慢。如果2d 不多的话。就不应该很慢的。

TOP层优先哇不过有人用silk呢，那样元件外框就会被铺铜盖住，各取所需

都一样，TOP层也没事。个人习惯，有的是在ALL layers，有的在TOP层但元件2D调到PCB里面都是OUTLINES，最后出光绘选上就行了。

最好是在丝印层,top bottom都放,看起来专业点.

8，怎么从PCB文件里看几层板详细点谢谢

什么软件？Protel 或 PADS？ Protel99：按L键，看Signal layers+Internal planes一共有多少层，总数即层数 PADS：按Ctrl+Alt+C键，数一下从Top到Bottom一共有多少层，总数即层数

从gerber文件很难判断，工艺都是设计者需要的，他要什么工艺比如喷锡/沉金/osp等都需要说明，仅从工作稿无法判断，有时可以猜测到，但都不一定。

pads layout setup---layer definition

这个在Protel99se里面是最方便的啦。导入文件后，按“L”键，弹出菜单上面层数数多少个打勾的，就是几层板啦。。。

9，请问一下高位高手们PADS2007 layout 画元件的PCB封装时元件的

可以是top 或者sil层，但是用两者做出来的效果不一样主要区别：在PADS中，所有的元件外框是有即独立又不独立的属性的，即出gerber时，它是丝印，画板时是外框。如果做在top层，那么其显示优先级是高于铺铜的，即其上铺铜以后，其还能显示出来，不会被盖住，如果用sil层做，那么铺铜以后就被盖住了，不便于设计观察。另外在颜色设置中，做在top层的外框，即使sil层关掉，top层外框还是能够显示。要关闭top层外框，使用Outlines项 ===总结，做在TOP层便于设计，可以将TXT文字丝印和元件外框丝印独立显示或者隐藏，因为有时候丝印很多（包括元件标号），需要隐藏掉便于走线，而为了布局，又必须把外框显示出来。所以，建议使用TOP做外框。

Top Overlay 层，画丝印层.

显示设置

放在所有层

我做过的PCB文件中Top层、silkscreen Top、All Layer都可以。板子做出来有没有丝印线与出gerber的选项设置有关。建议用Top层吧。刚开始肯定有很多不明白的地方，最好的办法是，去那些PCB论坛下载别人设计的图纸，有大把的，而且很多设计的非常好。看别人怎么做的，多下几个，比较、总结，就学会了。

10，PCB板的层数怎样才能看出来PCB板是怎样做出来的

PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。参考资料： http://www.pcbshop.net/new_view.asp?id=2560

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。