28 smd 相当于多少瓦，LED3528贴片的参数请知道的朋友帮帮忙

来源：整理时间：2023-03-02 14:35:07 编辑：亚灵电子网手机版

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1，LED3528贴片的参数请知道的朋友帮帮忙
2，SMD3528与SMD2835的灯具的区别谁知道
3，雷士3528灯带与5050灯带区别在哪
4，这个设备能不能做回流焊对工具有兴趣的朋友说一说
5，你好贴片电阻怎么计算
6，EMC测试中为什么要把线绕成八字形绕成圈的线如果通了电它产
7，电路图怎样画

1，LED3528贴片的参数请知道的朋友帮帮忙

3528贴片的规格是，尺寸35*28，工作电流是20毫安，也就是0.02安，电压在3v左右，功率为0.06瓦，你给的参数，字面理解为电流是0.04安，功率是0.48瓦，电压是12伏。

电流通常是20ma w应该是颜色的代码或者用电量的代码 v是电压没错联系我可以发规格书给你看看灯珠光源参考资料 http://jingna18.cn.alibaba.com

LED3528贴片的参数请知道的朋友帮帮忙

2，SMD3528与SMD2835的灯具的区别谁知道

首先这两款贴片的名称是完全根据支架的尺寸来定，如2835：长35、宽28。说白了两款支架的尺寸是一样的，只是为了具别再长宽调过来。参数两者相差很大：3528 是用小功率的晶片做的，驱动一般是20mA, 功率是0.06W；光通量3～9Lm. 2835用是中功率晶片做的，驱动一般是30～150mA,功率是0.1～0.5W ，光通量10～50LM. 深圳优信光科技的2835贴片做的很好，我们用了蛮多的，不懂的你们可以打电话联系联系，电话：27496393

SMD3528与SMD2835的灯具的区别谁知道

3，雷士3528灯带与5050灯带区别在哪

话说，我认为只要不是偷工减料。以次充好的led灯的产品。特点都是一样的省电。耐用。亮得快。看过太多了。我就开灯饰店的。现在用霹雳牌的。

1、3528贴片led与5050贴片有什么区别　　主要是代表规格外形尺寸的表示：35mm*28mm,50mm*50mm尺寸不一样，功率也不一样，在贴片的应用上，3528不管是在亮度上还是在寿命上都没有5050有优势，大小不同样。　　2、3528和5050贴片LED有什么用途？　　3528,5050,都是SMD表贴式LED封装形式的成品灯尺寸。用尺寸做名字。　　表贴式SMD灯和直插式DIP灯相比，亮度偏低，但维修方便，视角也大些。所以一般室内LED显示屏用的几乎都是SMD贴片LED.　　3、LED软灯条5050　　5050是LED封装的型号。以尺寸规格命名。是指5050型号LED灯珠。　　4、3528和5050贴片LED有什么用途？　　3528,5050,都是SMD表贴式LED封装形式的成品灯尺寸。用尺寸做名字。　　表贴式SMD灯和直插式DIP灯相比，亮度偏低，但维修方便，视角也大些。所以一般室内LED显示屏用的几乎都是SMD贴片LED.　　5、兼容食人鱼02.03.04怎么意思？SMD是怎么？大功率又是怎么食人鱼是由SMD芯片组成，02.03.04是LED支架的型号。　　Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件SMD是产品的统一型号。例如：TOP,Chip,都可以成为SMD,也就是属于平面封装。　　SMD芯片有点笼统，用封装5050或者3528贴片的芯片来做食人鱼。　　当然芯片大小又有很多种。常用来做SMD的尺寸从7×9mil--24×10mil不等。　　大功率是：电压超过0.5W就可以叫大功率了。

雷士3528灯带与5050灯带区别在哪

4，这个设备能不能做回流焊对工具有兴趣的朋友说一说

我最近在关注这个机器，是台式回流焊机，已经给老板联系过几次了，准备过段时间买。 http://auction1.taobao.com/auction/0/item_detail-0db2-774a4298fafb25b332105d30886350a2.jhtml 不知道为什么BGA焊机会比回流焊还贵。 [ ]

淘宝上还有几种大面积的也才3，4千块，可以做主板，不过我们做的是小板子这个便宜，就不知质量如何了，不过老板保证得信誓旦旦得。

一、概述: 产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接最精细表贴元器件。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。二、产品说明： 1、超大容积回焊区：在效焊接面积达：180 x 235 mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。 2、多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。 3、独特的温升和均温设计：输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。 4、人性化的科技精品：刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。 5、完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。 6、技术参数：有效焊接面积：18 x 23.5 cm 产品外型尺寸： 31 x 29 x17 cm 产品包装尺寸： 36 x 23 x36 cm 额定功率： 800W 工艺周期： 1～8 min 电源电压： AC220V/50HZ 产品净重： 6.2Kg 产品毛重： 7.5Kg

回流焊也可以做BGA的，弄个廉价替代品看能不能行。以前陈小波版主(以前在这里当版主，现在还在9修当版主)说过台湾的铁板烧￥1000多，做BGA很好的，就是带不进来，实际上和电饼铛是差不多的东西。所以想问一下情况。 [ ]

张老师怎么了，在论坛里发起电饼档？是不是肚皮饿了呀，我这有烧饼，来一个吧

你介绍的这个东西看过，主板放不进去的，做显卡，内存不错。

5，你好贴片电阻怎么计算

片式固定电阻器，从chip fixed resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(smd resistor) ，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。承受多大电压需要看电阻的功率有多大，比如说一般普通的底色为蓝色的直插式色环电阻，其功率一般是八分之一瓦，即0.125w，那么根据公式： p = u*u/r 则可算出电压 u 等于 0.125*33 的开根号，约等于2.03伏。一些水泥电阻，功耗比较大（但体积也大），拿个5w的33欧水泥电阻来说，可承受电压是：5*33开根号 ≈12.85 v 电阻器的最大工作电压与电阻器的类型、几何尺寸有关。举例说明：电阻器类型—（长×直径mm）—最大工作电压v rtx小型碳膜电阻器0.125w—（8×2.5）—100； rtx碳膜电阻器0.125w—（11×3.9）—150； rt碳膜电阻器0.25w—（18.5×5.5）—350； rt碳膜电阻器0.5w—（28×5.5）—500； rt碳膜电阻器1w—（30.5×7.2）—700； rt碳膜电阻器2w—（48.5×9.5）—1000； rj金属膜电阻器0.25w—（2.8×2.5）—200； rj金属膜电阻器0.5w—（10.8×4.2）—350； rj金属膜电阻器1w—（13×6.6）—500； rj金属膜电阻器2w—（18.5×8.6）—750。最大工作电压与电阻器的阻值无关。计算电阻能承受多大电流(转载) 一般的0欧姆电阻的实际阻值在50毫欧左右＋－5%的偏差。所以根据额定功率，你就可以计算出来，它的额定电流了。以0201——1/20w为例：1/20=i*i*0.05 即i=1a 以0402 1/16w为例：1/16=i*i*0.05 即i=1.118a 以0603 1/8w为例： 1/8=i*i*0.05 即i=1.58a 以0805 1/4w为例： 1/4=i*i*0.05 即i=2.236a 具体的要看厂家的阻抗参数计算。首先是电流的公式: i=u/r 或 i=p/u ; 注意u是指电阻的两端电压,不是电源电压,p是指电阻的耐受功率.（估计这个没人不知道吧）其实大家主要是被0欧姆给迷惑了, 在大多情况下,为了方便计算,基本是采用理论值进行计算的,因为细微的参数对整体的影响并不大.但是在高频率,大电流时,一些细节的问题就会被放大.比如分布电容、分布电感，器件的内阻等。这个就是一个典型的例子。如果把这个问题改成这样：一个0.05欧的电阻在1/20w功率下，能耐受多大的电流，我想大家一下就会算出结果了。所以针对这个问题弄清两个参数就ok了。（一个是0欧电阻的实际内阻，一个是0欧电阻的实际功率）。内阻与功率参数一般来说跟厂家的技术及时代的发展材料的应用都有着密不可分的关系，即使是参考值，也只是目前暂时的。所以最好的方式就是查实际应用材料的厂方实际参数，要是无据可查，则可以进行实际测试。提供一个简单的测试方法：内阻：给0r电阻提供一个1a的电流（一般不会有问题的，除非电阻太差）。然后用精度10mv的示波器或数字表测试电阻两端的电压。 0.05v就是50mr, 0.03v就是30mr.如果没有高精度的测试工具，就要弄个电压放大器了。功率：估计要浪费一个电阻了，知道内阻后，直接加大电流，慢一点，注意电流表的变化，直到电流不再上升。记住最大值，i*i*r就是最大的极限功率了。当然电阻的超功率能力比较强，适当的减一些个比例，这个方法，只是粗略的估计，并不十分准确。也可以用外型来估算。只是材料，年代，技术不同而不同就是了。

按照贴片电阻的标识阻值，在电路中按照欧姆定律进行计算。按照贴片电阻的标识阻值，在电路中按照欧姆定律进行计算。按照贴片电阻的标识阻值，在电路中按照欧姆定律进行计算。

6，EMC测试中为什么要把线绕成八字形绕成圈的线如果通了电它产

这其实是试验约定俗称的规定吧，试验是为了达到测试的复现性二制定的各种规定，不然不同人的摆线可能测试出的结果就有很大差异，规定的越仔细，各实验室的测试结果就越接近。没有什么为什么一定要这么摆，只是规定的就执行就可以了。

首先，电感器的定义。 1.1感应式定义：？的导线内的电感器是一个交流电流，交变磁场在导体中产生的磁通内及周围的磁通的导体，比此磁通和电流的生产。？当通过电感器的直流电流，它是只有大约呈现固定磁力线不随时间而改变，但由交流电流在线圈中，磁力线的周围会出现时，随着时间的推移而变化。 ---根据电磁感应的法拉第定律，磁场和电场分析中的磁力线的变化，在线圈的两端将产生EMF感应电势是相当于一个“新的电源”。当闭环而形成的，这的EMF是必要的，产生感应电流。楞次定律试图防止原来的磁力线的变化的感应电流所产生的磁力线的总金额。由于原来的磁场线改变从加交替的功率变化，所以从一个目标，防止交流电路中的电感线圈中的电流变化的特性。电感线圈力学惯性特征相似电命名为“自感应”，通常在打开闸刀开关或的瞬间闭合开关后，会发生火花，这是自感现象引起的高EMF。？总之，当电感线圈被连接到一个交流电源上时，线圈内的磁力线与当前时刻交替改变，造成线圈不断产生电磁感应。该电动势产生的变化的电流的线圈本身，简称为“自感电动势”。因此，电感值是只有一个的匝数的线圈，大小和形状，和介质相关的参数的数目，它是衡量所施加的电流的电感线圈和独立的惯性。 1.2电感线圈和变压器？？，电感线圈周围磁场的建立：线电流。我们通常把导线绕成线圈，为了提高内部磁场的线圈。电感线圈是根据导线（漆包线，纱线卷装或裸线）依赖于一个圆（由相互绝缘的导体之间），周围的绝缘管（绝缘体??核心或核心）的圆。在一般情况下，电感线圈有只有一个绕组。变压器：流经线圈的变化，不仅在其自己的端部产生的感应电压，并且可以使附近的线圈中产生的感应电压的电感器的电流，这种现象被称为互感。这两个不连接到对方，但接近，存在通常被称为变压器的线圈之间的电磁感应。 1.3电感的符号和单位？？电感符号：L ？电感单位：亨（H）毫米航（MH），微亨（UH）1H = 103mH = 106uH。？？1.4电感的分类：？？固定电感，可变电感器的电感的形式：？根据磁体：空芯线圈，铁氧体线圈芯线圈，铜线圈的电阻的性质。？？工作性质：天线线圈，振荡线圈，扼流线圈，陷波线圈，偏转线圈。？分类：单层线圈绕组结构，多层线圈，蜂窝线圈。？？工作频率：高频线圈，低频线圈。？？分类：芯线圈，可变电感线圈，色码电感线圈，无芯线圈等结构特点。其次，主电感器的特性参数 2.1电感L？？？的固有特性的线圈的电感L的电流大小无关。除了专用的电感线圈（色码电感），电感通常没有特别的标记在线圈中，而一个特定的名称标签。？？2.2感抗XL ？的大小的电感线圈的交流电流抑制所述感抗XL，单位是欧姆。其关系与电感量L和交流电频率f XL =2πfL 2.3品质因数Q值？是表示线圈质量的一个物理量的品质因数Q，Q是比电阻的感抗XL与其等效的，即：Q = XL / R较高的线圈的Q值，在电路损失较小。在线圈和直流电阻的导体，介电损耗的骨架，一个屏蔽罩或有关HF如趋化因子的趋肤效应引起的铁心损耗的Q值。线圈的Q值通常是几十到几百。空心线圈，多股厚的线圈可以增加线圈的Q值。 2.4分布电容？？，现有的静电电容之间的线圈和主板之间的线圈和屏蔽线圈的匝数和匝之间，被称为一个分布电容。的存在的分布电容的线圈的Q值减小，稳定性变差，因而线圈的分布电容越小越好。分段绕组可以减少的分布电容。？2.5允许误差：实际值的标称值的差异之间的标称值的百分比除以电感。？2.6额定电流：是指大小的电流通过的线圈允许，通常由字母A，B，C，D，E，分别额定电流为50mA，150mA的300mA的电流，700毫安， 1600毫安。，普通的电感线圈？？3.1单层线圈？单层线圈绝缘导线搭接忍受圈，卷绕在卷线筒或胶木骨架。晶体管收音机中波天线线圈。？？3.2蜂房线圈？如果缠绕的线圈，不与旋转面平行的平面，而是在一定的角度相交，该线圈被称为蜂窝的线圈。虽然旋转的数量，导线被向后弯曲和列，通常被称为作为顶点的数目。蜂窝绕组的优点是体积小，小的分布电容和电感很大。使用的是蜂房的蜂窝线圈卷绕机卷绕更多的断点，分布电容的小？3.3铁氧体磁芯和铁芯线圈？的电感线圈的大小和存在或不存在的核心。进入铁氧体磁芯，以增加电感和提高线圈的空芯线圈的品质因数。 3.4铜芯线圈？？更多应用的甚高频范围内的铜空心线圈，并通过旋转的铜芯的线圈来改变电感的位置，这种调整是更方便和更耐用。 3.5色码电感线圈？？然后与环氧树脂或塑料封装的高频感应线圈，其中的核心周围的一些漆包线作出。它的工作频率为10KHz至200MHz，电感为0.1uH到3300uH。色码电感器的电感固定电感电感色环电阻，以纪念标志。单位为UH。？？3.6扰流圈（扼流圈）？限制交变电流流过线圈，所述扼流环，子高频扼流环和低频扼流环。？3.7偏转线圈？偏转线圈是TV扫描电路输出级的负载，偏转线圈要求：偏转灵敏度高，磁场的均匀性和高的Q值，体积小，价格低。第四，在电路中的电感。？？基本作用：滤波，振荡延迟，陷波等。？？图片说：“通过直流，阻交流” ？细化解说：在电子电路中的交流电流限制作用，与??电阻器或电容器，电感线圈可以由一个高通或低通滤波器，移相电路和谐振电路等变压器可以交流吗？？耦合，变压器，变流和阻抗变换。？由感抗XL =2πfL已知的，电感器L，更大的频率f越高，较大的电感。电感两端的电压是正比于电感L的大小，而且还与所述电流变化率△I /△t的？比例关系可以由下式表示：？电感线圈也是能量存储元件，电能以磁的形式存储，存储的电能的大小可以由下式表示：WL = 1/2的Li2。？中看出，更大的线圈的电感量和流量，通过更大的，更多的能量存储。？？电感符号？额定电感：直标志性的色环地标，无标度公式？电感方向性：无方向？检查好或坏的方法电感：电感测量仪测量电感，可以打开和关闭，用万用表测量，理想的电感器电阻非常小，几乎为零。电感的型号，规格及命名。？许多电感制造商在国内和国外，SAMUNG，PHI，TDK，AVX，VISHAY，NEC，KEMET，ROHM等知名厂商。？？5.1片式电感器？？电感：10NH?1MH ？？材料：铁氧体绕线型陶瓷复合？精度：J =±5％K =±10％M =±20％？尺寸：0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008 =2.5毫米* 2.0MM 1210 =3.2毫米* 2.5MM ？？？5.2功率电感器？？电感：1NH?20MH ？？屏蔽，屏蔽？大小：SMD43 SMD54 SMD73 SMD75 SMD104 SMD105; RH73/RH74/RH104R/RH105R/RH124; CD43/54/73/75/104/105; ？？？5.3片式磁珠？？类别：CBG（普通型）阻抗：5Ω?3KΩ ？？CBH（电流）阻抗：30Ω?120Ω ？？CBY（峰型）阻抗：5Ω?2KΩ ？？？？规格：0402/0603/0805/1206/1210/1806（贴片磁珠）？？规格：SMB302520/SMB403025/SMB853025（补丁大电流磁珠）？？5.4插件珠？？规格：RH3.5 ？ 5.5色环电感？？电感：0.1uH?22MH ？大小：0204,0307,??0410,0512 ？？豆形电感：0.1uH?22MH ？尺寸：0405,0606,0607,0909,0910

7，电路图怎样画

使用protel绘图流程一、电路板设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB 设计系统，在PCB 设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB 封装库中的一致，特别是二、三极管等。二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。三、设置PCB 设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等1、进入PCB 系统后的第一步就是设置PCB 设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out 层，即禁止布线层。四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB 自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。在原理图设计的过程中，ERC 检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在PCB 内人工生成网络表，并且指定零件封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99 可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99 在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。提示：在自动选择时，使用Shift+X 或Y 和Ctrl+X 或Y 可展开和缩紧选定组件的X、Y 方向。注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing 标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。2、走线层面和方向（Routing 标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager 中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下3、过孔形状（Routing 标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。4、走线线宽（Routing 标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager 中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1 安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing 标签的Polygon Connect Style）建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选PushObstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle 为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。布线规则设置也是印刷电路板设计的关键之一，需要丰富的实践经验。八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display 栏的Single Layer Mode）将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D 显示和密度图功能查看。最后取消单层显示模式，存盘。十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK 钮。并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。最后再放上印板名称、设计板本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 板格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-PolygonPlane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。十三、最后再做一次DRC选择其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short CircuitConstraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 板PCB 文件必不可少的：1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y 大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS板可是没有UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 板下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAMFiles 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email 发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等。

你找电子线路类的书学学吧。

你问的是用什么软件吗?我是用PROTEL99SE,很好用.

最开始画图的时候先找些图改慢慢的就回画了

用笔在纸上画或者在电脑上用CAD或Protel画